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  • ISSN 1006-3080
  • CN 31-1691/TQ
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低温固化导电银浆的流变性研究

    通讯作者: 李欣欣, xinxinli@ecust.edu.cn ; 袁晓, yuanxiao@ecust.edu.cn
  • 基金项目: 国家"863"计划项目(2014AA0521012)

  • 中图分类号: TM241;TB34

Rheology of Silver Paste Cured at Low Temperature

    Corresponding author: LI Xin-xin, xinxinli@ecust.edu.cn ;YUAN Xiao, yuanxiao@ecust.edu.cn
  • CLC number: TM241;TB34

  • 摘要: 研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快。当改性聚脲用量(质量分数)为1.5%时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好。
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出版历程
  • 收稿日期:  2015-03-26
  • 刊出日期:  2015-10-30

低温固化导电银浆的流变性研究

    通讯作者: 李欣欣, xinxinli@ecust.edu.cn
    通讯作者: 袁晓, yuanxiao@ecust.edu.cn
  • 1. 华东理工大学材料科学与工程学院, 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室, 上海 200237
基金项目:  国家"863"计划项目(2014AA0521012)

摘要: 研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快。当改性聚脲用量(质量分数)为1.5%时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好。

English Abstract

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