摘要: 制得的硅交联蒙脱土,其湿容量大,湿度响应时间较短,具有优良的调湿性能。且具有稳定的层柱型结构,层间距1.55nm,比表面424.7m~2·g~(-1)相对湿度40～70%时的湿容量为9.5%。文中给出了制备的工艺条件。