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    刘永健, 王印培. 次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨[J]. 华东理工大学学报(自然科学版), 2001, (3): 301-306315.
    引用本文: 刘永健, 王印培. 次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨[J]. 华东理工大学学报(自然科学版), 2001, (3): 301-306315.
    LIU Yong jian, WANG Yin pei. The Mechanism of Electroless Nickel Deposition in Sodium Hypophosphite Bath[J]. Journal of East China University of Science and Technology, 2001, (3): 301-306315.
    Citation: LIU Yong jian, WANG Yin pei. The Mechanism of Electroless Nickel Deposition in Sodium Hypophosphite Bath[J]. Journal of East China University of Science and Technology, 2001, (3): 301-306315.

    次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨

    The Mechanism of Electroless Nickel Deposition in Sodium Hypophosphite Bath

    • 摘要: 探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理,认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层“沉积表面”和“镀层锋线”的镍离子活度密切相关,指出采用混合配体可降低“H-P”均裂所需要的能量,有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长,提高镀层的耐蚀性,镀液中添加适量稀土,增加催化表面的活笥点数目,加快镍离子被还原过程中电子传递速度,提高镀层的沉积速度和耐蚀性。

       

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