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朱以华, 李春忠. α—FeOOH脱水过程后期的封孔机制[J]. 华东理工大学学报(自然科学版), 1995, (5): 567-570.
引用本文:
朱以华, 李春忠. α—FeOOH脱水过程后期的封孔机制[J]. 华东理工大学学报(自然科学版), 1995, (5): 567-570.
α—FeOOH脱水过程后期的封孔机制
朱以华
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李春忠
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采用German和Munir提出的烧结动力学,对文题进行了研究。结果表明,在α-FeOOH分解成α-Fe2O3的过程中随着温度升高,产生的孔洞通过颗粒内部的晶核表面扩散的烧结机制逐渐消失。对于包敷SiO2的样品,相应的烧结活化能增加。当焙烧温度太高,会出现颗粒之间彼此烧结,并且未包敷的样品更易烧结。
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